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    通用型離線X-Ray檢測設備

    • 發布時間:2020-06-13 15:12:57
    • 商品價格:¥X6600/X6600B是一款高性價比的通用型離線式精密微焦斑X射線檢測設備,其具備高放大倍率、多角度檢測、大面積檢測平臺等特點。特別適用于電子制造和半導體bga芯片檢測,快速檢測橋接、空洞、開路、多錫少錫、斷線、通孔對齊度等品質缺陷。
    • 庫存量:500
        尺寸
    • L1360mm×W1240mm×H1700mm
    購買數量
    產品詳情 相關評論 注意事項
    ▋ 設備工作原理圖

     設備工作原理圖

     

      ▋ 設備優勢

    ●  滿足通用X射線檢測需求,應用范圍廣泛

    ●  X射線源采用全球頂尖的日本濱松Hamamatsu封閉式X光管

    ●  X射線接收采用新一代韓國Rayence高清數字平板探測器

    ● 光管平板可同時旋轉(0-60°)使檢測圖像更清晰直觀

    ● 高分辨率設計極短的時間內獲得最佳的圖像

    ● 紅外自動導航定位,快速選定拍攝位置

    ● CNC檢測模式,針對多點陣列快速自動檢測

    ● 操作簡單快捷,迅速找到目標缺陷,兩小時培訓上手

      ▋ 硬件參數

    X射線源

    光管品牌

    日本濱松Hamamatsu

    光管類型

    封閉式反射靶微焦點X射線源

    光管電壓

    40-130kV

    光管電流

    10-300uA

    聚焦尺寸

    5-15μm

    X射線束角(錐形)

    45 degree

    平板探測器

    探測器類型

    非晶硅平板探測器(可選)

    成像面積

    130mm*130mm

    像素矩陣

    1536*1536

    分辨率

    5.8Lp/mm

    圖像幀率(1&times;1)

    20fps

    載物臺

    平臺尺寸

    540mm*440mm

    可檢測區域

    530mm*430mm

    最大載重

    10kg

    機箱

    內層鉛板

    5毫米加厚鉛版(隔離輻射)

    尺寸

    1360mm(L) * 1240mm(W) * 1700mm(H)

    重量

    1360kg

    其他參數

    計算機

    24寸寬屏液晶顯示器/I3處理器/4G內存/250G硬盤

    電源

    110V/220/通用 10A

    溫度和濕度

    22&plusmn;3℃ 50%RH&plusmn;10%RH

    整機功率

    1100W

    安全保障

    輻射泄露量

    采用鋼-鉛-鋼防護結構,前門視窗采用防護射線的含鉛玻璃。在距離箱體20mm的任何位置,所測試射線劑量當量率&le;1&mu;SV/H 符合國際標準

    鉛玻璃觀察窗

    透明鉛玻璃,隔離輻射以觀察被測物體。

    安全互鎖

    用于設備維護保養的開門位置均設置2個高靈敏度限位開關,門一旦開啟,X光管即立刻自動斷電

    電磁安全門開關

    觀察窗設有電磁開關,X光管處于工作狀態時,觀察窗不能開啟

    急停按鈕

    位于操作位旁,按下立刻斷電。

    可視窗口

    具有可視透明窗口,便于在設備運行過程中可以直接從窗口觀察到樣品情況

    X光管保護

    關閉X光后,才可以離開軟件進行其他操作。

      ▋ 軟件參數

    功能模塊

    操作方式

    鍵盤+鼠標完成所有操作。

    X光管控制

    鼠標點擊按鈕可開啟或關閉X光,旁邊顯示實時管電壓和管電流值,用戶可點擊上下按鈕,或拖動滑動條,或手動輸入調節。

    狀態欄

    通過是否紅綠色交替閃爍,提示互鎖狀態、預熱狀態和X光開關狀態。

    圖像效果調節

    可自由調節圖像的亮度、對比度和增益,達到滿意的效果。

    產品列表

    用戶可儲存當前的,或者調用以前儲存的Z軸位置、亮度、對比度和增益等參數,下次檢測同樣產品可以直接調用,提高檢測效率。

    導航窗

    相機拍攝平臺照片后,點擊照片任一位置,平臺會移動直至畫面顯示該位置。

    運動軸狀態

    顯示實時坐標。

    檢測結果

    按次序顯示每次的測量結果(氣泡比率、距離、面積等用戶設置的測量項)。

    速度控制

    各軸移動速度可調整為慢速、常速和快速。

    氣泡率測量

    自動計算

    可選手動/自動測量、單球/多球測量模式。自動計算所選區域內的每個BGA氣泡比例??稍O定界限值,自動判斷空洞率,和最大空洞率

    調整參數

    用戶可調整灰階閥值,像素、對比度、大小過濾等參數,以得到自動計算的準確結果。

    手動添加或刪減氣泡

    用戶可畫多邊形或自由圖形,作為氣泡計算到氣泡率內。右鍵對不是氣泡的圖像單擊,可取消氣泡

    儲存參數

    用戶可儲存當前測量氣泡的灰階閥值,像素、對比度、大小過濾等參數,下次檢測同樣產品可以直接調用,提高檢測效率。

    尺寸測算

    灌錫孔比例測算

    多用于測量電路板通孔過錫率,比測量距離多設置一個D點,以D點到基準線的垂直距離,除以C點的垂直距離,得出D占C的垂直距離的百分比率

    距離

    按需點擊A、B兩點設置為基準線,再點擊C點,測量C點到基準線的垂直距離

    弧度

    多用于LED綁定線弧度或彎曲度測算

    角度

    按需點擊A、B兩點設置為基準線,再點擊C點,測量BA和BC射線之間的夾角角度。

    圓形

    多用于測量錫球等圓形元器件,點擊三個點確定一個圓形,測量出周長、面積和半徑。

    方形

    多用于測量方形元器件,點擊兩個點確定一個方形,測量出長、寬和面積。

    自動檢測

    CNC檢測

    對于有排列規律的檢測點,用戶只需要設置其中兩個檢測點和行列數量,軟件將自動拍攝每個檢測點并保存圖片

    自動識別

    對于有明顯特征的檢測點,軟件可自動識別具體位置,進行測量,并保存圖片

    激光定位

    紅點激光定位裝置,雙重輔助,易于導航

      ▋ 應用舉例

    IGBT半導體模塊檢測

    IGBT半導體模塊檢測

    IGBT半導體模塊檢測

    IGBT半導體模塊檢測

    IGBT半導體模塊檢測

    IGBT半導體模塊檢測

    IGBT半導體模塊檢測

    IGBT半導體模塊檢測

    IGBT半導體模塊檢測

    IGBT半導體模塊檢測

    IGBT半導體模塊檢測

    IGBT半導體模塊檢測

    大功率半導體IGBT模塊(測量氣泡比例)

    大功率半導體IGBT模塊

    大功率半導體IGBT模塊

    大功率半導體IGBT模塊(測量氣泡比例)

    大功率半導體IGBT模塊

    大功率半導體IGBT模塊

    大功率半導體IGBT模塊

    大功率半導體IGBT模塊

    大功率半導體IGBT模塊

    大功率半導體IGBT模塊

    大功率半導體IGBT模塊

    大功率半導體IGBT模塊

    鐵板上焊接芯片測試氣泡

    鐵板上焊接芯片測試氣泡

    鐵板上焊接芯片測試氣泡

    鐵板上焊接芯片測試氣泡

    鐵板上焊接芯片測試氣泡

    鐵板上焊接芯片測試氣泡

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    鐵板上焊接芯片測試氣泡

    鐵板上焊接芯片測試氣泡

    鐵板上焊接芯片測試氣泡

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    大功率半導體IGBT模塊(測量氣泡比例)

    大功率半導體IGBT模塊(測量氣泡比例)

    大功率半導體IGBT模塊(測量氣泡比例)

    大功率半導體IGBT模塊(測量氣泡比例)

    大功率半導體IGBT模塊(測量氣泡比例)

    大功率半導體IGBT模塊(測量氣泡比例)

    IGBT半導體模塊檢測

    大功率半導體IGBT模塊

    大功率半導體IGBT模塊

    IGBT半導體模塊檢測

    大功率半導體IGBT模塊

    大功率半導體IGBT模塊


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